2021年11月24日，廣晟德董事長胡穩應邀出席"2021年中國光電產業高峰論壇暨華南理工大學光電行業校友會年度盛典”。

本次高峰論壇，廣晟德董事長胡穩演講題目為《國產LED智能裝備助力光電產業高質量發展》。

廣晟德專為照明與顯示行業提供高端裝備及智能應用系統服務，在此次演講中，董事長特別為大家講解了廣晟德最新研發的CSP 柔性燈帶智能產線。

廣晟德CSP柔性燈帶智能裝備技術創新點和技術優勢：

1.降低用人成本，相比現有SMD、COB兩種生產作業方式（僅能操作0.5米或1米左右的PCB板），廣晟德在線柔性燈帶CSP封裝方式的生產線基板可達幾百米或更長，生產后無需人工焊接，不光省下了全部的焊接成本，可節約人力90%。

2.提高生產效率和產品良率：在線柔性燈帶CSP封裝方式從離線作業到在線全自動化作業，基本不用人工操作，產品不良率從3%降低至萬分之三，大大提升了生產效率和產品良率！是顛覆SMD及COB封裝方式的技術革命！

廣晟德柔性燈帶智能產線，為客戶提供柔性燈帶從固晶，焊接，AOI檢測返修，到封膠，固化，一體化的智能解決方案。

本次高峰論壇，深圳市廣晟德科技發展有限公司被廣東省光電技術協會認定為“LED智能裝備技術研究中心”。廣東省光電技術協會會長、華南理工大學文尚勝教授為廣晟德授牌。

智能裝備系統集成，是實現智能制造的必經之路！廣晟德繼續秉承刻苦鉆研的精神，為照明與顯示行業，提供更優化的一站式智能裝備解決方案。