在現代電子焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革： 次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變；第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向鉛焊接技術的轉變。

　　焊接技術的演變直接帶來了兩個結果：是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對鉛和高可靠性要求的產品。

　　再來看看全球電子組裝行業目前所面臨的新挑戰：全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產品需求的季節性變化，要求靈活的生產制造理念；全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本；鉛生產已是大勢所趨。

　　上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上，這也是為什么選擇性波焊在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因；當然，鉛時代的到來也是推動其發展的另個重要因素。

　　波焊發展今已有50多年的歷史了，在通孔元件電路板的生產中具有生產率高等特點。但是隨著電子產品高密度小型化的設計要求，大量的PTH元件被SMT元件代替，這樣電路板上的PTH元件越來越少，有的電路板甚兩面都布滿了SMT元件。

　　普通的波焊采用波大面積焊接的方式已不再適用，會產生夾具制作等額外費用，甚可能對焊接面存在的SMT元件產生影響。像這種通孔元件較少的電路板，可以考慮采用選擇性波焊設備。